O redesenho do soquete Intel Alder Lake torna os coolers antigos obsoletos

Mar 15, 2024

Os planos vazados para o próximo soquete LGA1700 da Intel mostram um afastamento radical do design que a empresa tem usado nas últimas gerações. O novo design do soquete V0 não é compatível com os coolers de CPU disponíveis atualmente, mesmo com suporte.

O soquete V0 substituirá o soquete H5 que a Intel está usando atualmente para os processadores Rocket Lake. Embora o layout dos pinos geralmente mude entre as gerações – LGA1151 para LGA1200 e assim por diante – a Intel manteve um design familiar para o próprio soquete. Isso permitiu que os fabricantes de coolers para CPU oferecessem a mesma solução de montagem para processadores Intel por mais de uma década.

O novo soquete V0 muda isso. Documentos vazados do laboratório de Igor mostram que o soquete V0 terá diferentes locais de montagem do cooler do processador, bem como um espaço reduzido na placa-mãe. A distância entre cada um dos pinos de montagem é alguns milímetros maior no soquete V0, impossibilitando a adaptação de um cooler existente.

O soquete V0 também é mais fino. Com uma CPU instalada, o atual soquete H5 tem altura de pouco mais de 8mm. No soquete V0, essa altura diminui para 7,5 mm. Pode não parecer muito, mas meio milímetro faz toda a diferença na hora de montar um cooler para processador.

Os próximos processadores Alder Lake-S da Intel serão os primeiros a usar o soquete V0, baseado no layout de pinos LGA1700. Além do soquete, o Laboratório de Igor também revelou que os chips Alder Lake são “fortemente retangulares” em vez de quadrados. Ele também confirmou que pelo menos alguns processadores Alder Lake virão com um cooler de CPU in a box, que, como qualquer outro cooler, não é compatível com o design antigo da série H.

Alder Lake marca uma grande mudança para a Intel. Esses chips de última geração abandonam o familiar processo de 14 nm que a Intel usa há quase sete anos e lideram o empreendimento da Intel em 10 nm. A Intel é capaz de diminuir combinando núcleos “grandes” e “pequenos” para tarefas diferentes, um design que muitos processadores móveis usam. Esse redesenho também está ajudando a levar a Intel a números de núcleos que nunca alcançou em processadores de consumo.

A AMD também está atualizando seu soquete de CPU para chips de próxima geração. Ao contrário da Intel, porém, a atualização da AMD não alterará o tamanho do soquete em si, portanto deve ser compatível com os coolers disponíveis atualmente.